X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀，滿足鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅，鍍銅等膜厚分析。

X射線熒光光譜鍍層膜厚儀分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

     X射線熒光光譜鍍層膜厚儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法： 1、光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005 2、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005 3、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

鐵鍍鋅鎳合金測厚儀測量標準

1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法 2.美國標準A754/A754M-08 Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應(yīng)用行業(yè)

1、 電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）；
2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和部兩個工業(yè)高清攝像頭；
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合；
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；

測試實例

在計數(shù)率的情況下能分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：

測試結(jié)論：實驗表明，使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測試精度優(yōu)于國外儀器。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。

應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

五金電鍍層膜厚儀設(shè)計亮點
全新的下照式設(shè)計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴散，實現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達140EV進口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動機增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心

鍍層測厚儀主要功能

　　1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動補償偏差值。

　　2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個數(shù)據(jù)。 可以對任意一組數(shù)據(jù)進行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式?？梢栽诓煌墓ぷ鳜F(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場的需求。

　　a、常規(guī)測量

　　測量時儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測量數(shù)據(jù)時，儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話，那么這種測量模式無疑是選擇。

　　c、統(tǒng)計測量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會同時顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進行實時的觀測。

XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。

XRF鍍層測厚儀：俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；功能：精密測量金屬電鍍層的厚度；應(yīng)用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22（Ti）到92（U）;5 層 （4 鍍層 + 基材） / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構(gòu)以及研究所和高等院校等；原理：X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征( 一) 產(chǎn)品優(yōu)勢1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (長*寬)，樣品移動距離 500*500mm ；3. 激光定位和自動多點測量功能；4. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；5. 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié) 果 (3-30 秒) ；6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
9. 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間 24H 以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；10. 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

(二) 產(chǎn)品特征1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)2048 通道逐次近似計算法 ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)Multi Ray. 運用基本參數(shù) (FP) 軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用 基礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析3. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量相對 (比) 模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497多鍍層厚度同時測量單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統(tǒng)6. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等7. 自動移動平臺，用戶使用預先設(shè)定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數(shù) 量 = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應(yīng)用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。