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技術(shù)文章/ article
鄰苯二甲酸酯類化合物（簡(jiǎn)稱“鄰苯”）作為常見增塑劑，廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)（DEHP、DBP、BBP、DIBP）納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)，為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案，適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成：該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）技術(shù)，通過色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分，再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
鄰苯二甲酸酯類化合物（簡(jiǎn)稱“鄰苯”）作為常見增塑劑，廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)（DEHP、DBP、BBP、DIBP）納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)，為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案，適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成：該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）技術(shù)，通過色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分，再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
鄰苯二甲酸酯類化合物（簡(jiǎn)稱“鄰苯”）作為常見增塑劑，廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)（DEHP、DBP、BBP、DIBP）納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)，為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案，適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成：該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）技術(shù)，通過色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分，再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
Xray無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件，X-ray可以對(duì)五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接...
RoHS2.0檢測(cè)儀鄰苯四項(xiàng)快速檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)材料中鄰苯二甲酸酯類物質(zhì)（如DEHP、DBP、BBP等）含量的專業(yè)儀器。這類物質(zhì)常作為增塑劑存在于塑料、橡膠、涂料等產(chǎn)品中，但過量使用可能對(duì)人體健康和環(huán)境造成潛在風(fēng)險(xiǎn)。該儀器通過快速分析技術(shù)，可在1至60秒內(nèi)完成對(duì)固體、液體、粉末樣品的檢測(cè)，適用于電子電器、玩具、包裝材料等行業(yè)的合規(guī)性篩查。一、技術(shù)原理與核心組件：儀器采用能量色散X射線熒光光譜（EDXRF）技術(shù)，通過高能X射線激發(fā)樣品中的元素特征X射線，結(jié)合硅漂移探測(cè)器（S...
RoHS2.0檢測(cè)儀鄰苯四項(xiàng)快速檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)材料中鄰苯二甲酸酯類物質(zhì)（如DEHP、DBP、BBP等）含量的專業(yè)儀器。這類物質(zhì)常作為增塑劑存在于塑料、橡膠、涂料等產(chǎn)品中，但過量使用可能對(duì)人體健康和環(huán)境造成潛在風(fēng)險(xiǎn)。該儀器通過快速分析技術(shù)，可在1至60秒內(nèi)完成對(duì)固體、液體、粉末樣品的檢測(cè)，適用于電子電器、玩具、包裝材料等行業(yè)的合規(guī)性篩查。一、技術(shù)原理與核心組件：儀器采用能量色散X射線熒光光譜（EDXRF）技術(shù)，通過高能X射線激發(fā)樣品中的元素特征X射線，結(jié)合硅漂移探測(cè)器（S...
RoHS2.0檢測(cè)儀鄰苯四項(xiàng)快速檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)材料中鄰苯二甲酸酯類物質(zhì)（如DEHP、DBP、BBP等）含量的專業(yè)儀器。這類物質(zhì)常作為增塑劑存在于塑料、橡膠、涂料等產(chǎn)品中，但過量使用可能對(duì)人體健康和環(huán)境造成潛在風(fēng)險(xiǎn)。該儀器通過快速分析技術(shù)，可在1至60秒內(nèi)完成對(duì)固體、液體、粉末樣品的檢測(cè)，適用于電子電器、玩具、包裝材料等行業(yè)的合規(guī)性篩查。一、技術(shù)原理與核心組件：儀器采用能量色散X射線熒光光譜（EDXRF）技術(shù)，通過高能X射線激發(fā)樣品中的元素特征X射線，結(jié)合硅漂移探測(cè)器（S...
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